海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年3月29日，位于洛阳市宜阳县产业集聚区电子电器工业园，是一家集自主研发、生产制造、销售服务为一体的高科技企业。公司主要经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体材料及设备的研发和销售，以及焊接材料及设备、金属合金制品的生产与销售，主营产品有：电子芯片封装用各种尺寸BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱，焊锡膏、阻焊剂等。 公司研发团队由3名教授、5名副教授、8名博士、12名硕士组成，强大的研发实力是海普公司持续发展的中坚力量，成立至今，拥有三十余项专利。公司总经理李自强先生是前华为高级工程师，十年华为海外工作经历，拥有丰富的项目落地经验及团队运营能力。公司专注成长成为国内半导体封装材料领域的领军企业，拥有一支高水平、高效率的技术服务团队，7×24小时技术护航，可为客户提供定制化的整体解决方案，满足客户精益生产、工艺改进、降本增效等全方位的服务要求。