1.了解客户在技术上的要求，制定相应的测试结构并完成版图绘制、设计规则定义、mask tape out、DRC Check、JDV check等。
2.工艺流程定义及MES系统flow set up工作，及时将研发并验证过的优化工艺更新到flow。
3.确保产品在整个工艺过程正常进行，及时应对异常，避免延误或报废。
4.对产品的工艺过程、inline参数、电性、可靠性、良率等进行管控和总结，确保电性和可靠性满足客户需求。
5.产品inline、WAT、CP良率维护及异常问题分析。
6.持续优化工艺改善产品电性、良率、可靠性，降低产品成本。
7.配合客户完成产品芯片相关失效分析，提升客户满意度。
