岗位职责：
1.硬件方案设计与开发。聚焦综采装备硬件研发，编写产品设计方案和开发计划，参与需求分析与技术方案研讨，理解不同硬件场景的核心需求，负责硬件模块的方案选型、原理图设计。
2.硬件调试与验证。搭建硬件测试环境，使用专业工具开展调试，验证硬件功能，配合软件团队完成软硬件联调，定位并解决硬件问题。3.技术文档编制与交付。编写产品相关的硬件技术使用文档，包括用户手册、调试手册、安装测绘文档等，支持产品的后续维护与优化。
4.跨团队协同与支持。与生产车间对接硬件生产工艺，确保可制造性；配合质量团队开展硬件可靠性测试；协助售后团队分析现场硬件故障，提供技术解决方案。
5.技术前沿探索。主动学习硬件开发领域核心技术与新兴方向，将学习成果应用于基础开发实践中。任职要求：
1.2026届应届毕业生，硕士学历，机械电子工程、电子信息工程、电气工程及其自动化、机器人工程、控制科学与工程、自动化等专业，英语四级及以上。
2.具有扎实的专业基础，专业课成绩优异，具有一定设计开发基础，熟悉PCB设计工具，嵌入式开发语言，如C/C++等，有硬件测试经验者优先。
3.具有良好的逻辑思维与动手能力、沟通协调能力、团队合作能力，有较强的创新改善能力和抗压能力，责任心强。
4.加分项：拥有工业控制硬件实习经历或项目经验、获得2次及以上奖学金、出色的英语能力（CET-6、托福、雅思等高分成绩）、有过学生干部、社团负责人或社会实践经验。