技术达人

嵌入式工程师（软件）

1.负责芯片产品的嵌入式软件开发和维护工作；

2.负责制定项目产品的规格、功能、时序和接口参数；

3.制定软件编写规范和流程；

4.协助完成所设计软件的相关测试，对产品存在的问题给出解决方案。

嵌入式工程师（硬件）

1.负责器件选型，设备相关的硬件参数确定和原理图、PCB设计；

2.协助完成产品架构的建立，模块功能划分；

3.负责编制设计文档、产品BOM清单、检验文件等；

4.配合团队完成设备、芯片调试，功能测试和软件开发；

5.负责产品硬件中可能存在的问题并给出解决方案。

IC验证仿真工程师

1.负责芯片电路的FPGA验证；

2.负责芯片电路仿真；

3.负责芯片数据的验证以及算法提取工作。

数字IC设计工程师

1.基于ARM或RISC-V CPU核开发SOC芯片；

2.完成基于APB协议的数字IP的rtl代码和testbench编写；

3.编写脚本完成逻辑综合、形式验证和静态时序分析；

4.根据芯片设计架构撰写设计方案；

5.和模拟设计工程师配合定义数字和模拟模块之间的接口、时序要求。

模拟IC设计工程师

1.芯片中低功耗OSC、Comparator、ADC、PLL、高速通信接口电路等模块的设计；

2.根据设计方案、仿真结果、流片测试结果完成设计文档的撰写;

3．检查后端工程师的版图是否符合前端设计要求。

工艺工程师

1.负责芯片的封装设计；

2.负责芯片的工艺优化。

设备工程师

1.负责自动化设备的改造及新设备导入。

2.负责自动化设备的维护以及保养；

技术支持工程师

1.新产品推广支持：负责产品资料的输出；产品培训；根据客户需求及细分市场发展趋势向客户推荐有竞争力的产品和方案。

2.客户项目跟进及问题解决：跟进客户项目全生命周期的技术支持，解决客户碰到的技术相关问题。

3.市场技术信息反馈：目标市场竞争分析，竞争对手产品竞争力分析；搜集整理细分市场的行业标准、行业规范、核心技术参数要求；整理细分行业典型应用，绘制系统框图，提炼主要产品规格及关键技术参数。

测试工程师

1.负责芯片失效，电气等测试方案评审，环境搭建；

2.芯片异常分析，并推动质量改进。

产品开发维护工程师

1.负责产品的各项维护工作：产品升级、质量问题处理等；

2.负责协助新项目的开发测试工作；

3.负责产品特性研究。

营销达人

国内销售

1.负责国内市场开拓、客户信息收集与反馈、关系维护、销售目标的分解与达成；

2.负责客户订单的跟踪与交付、货款回收管理；

3.负责控制客户的货款安全、客户服务，跟踪客户投诉处理等。

海外销售

1.负责海外销售市场开拓、客户信息收集与反馈、关系维护、销售目标的分解与达成；

2.负责客户订单的跟踪与交付、货款回收管理；

3.负责控制客户的货款安全、客户服务，跟踪客户投诉处理等。

职能达人

人力资源

1.负责人力资源相关模块（招聘/培训/企业文化等）日常工作；

产品经理

1.收集市场信息、行业技术与政策信息并综合分析，拟定市场调研报告；

2.新产品概念、定义及其开发规划，制定产品的营销策略；

3.跟踪并监察各项市场营销计划的执行。

供应链/运营管理

生产计划方向：负责产品的生产计划制定，执行；

物流方向：负责产品的进出口报关，关务操作；

技术&营销需求专业：电子信息工程、自动化、电气工程及自动化、通信工程、电子科学与技术、微电子、集成电路设计、测控技术与仪器等理工类

职能需求专业：管理类、电子信息类、国贸类

郑州

郑州大学  河南大学

河南科技大学  华北水利水电大学

9月18日-9月19日

西安

  西北工业大学  西安邮电大学

西安理工大学  西安电子科技大学

9月25日-9月26日

长沙

长沙理工大学  湖南科技大学

湘潭大学  中南林业科技大学

9月25日-9月26日

武汉

湖北大学  武汉理工大学

中南民族大学  武汉科技大学

10月11日-10月12日

广州

广东工业大学  华南理工大学

中山大学  暨南大学

10月下旬

珠海

中山大学珠海校区  暨南大学珠海校区

北京师范大学珠海校区

北京理工大学珠海学院

10月下旬