华天科技（昆山）电子有限公司

华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第7，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。

华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。

华天科技（江苏）有限公司2021年于南京成立，隶属于华天集团，公司注册资本9.5亿，占地500余亩，预计总投资近百亿。项目达产后，预计年销售收入70亿。依托华天集团在晶圆级先进封装行业多年的技术积累，华天江苏主要从事晶圆级集成电路先进封装测试业务，包括晶圆级封装，晶圆级凸点封装，高密度扇出封装，3D封装，高像素图像传感器封装、COG/COF封装，产品覆盖5G，人工智能，物联网，电源管理，汽车电子，消费电子等众多领域。华天江苏将会建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线，5万片每月的WLP生产线，华天科技将会成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线，提供3D封装和高密度扇出型封装，主要应用于AI，CPU/GPU,HPC等高端产品，打破高端封装技术被国外垄断的困局，打造中国先进封装新高地，助力中国“芯”突破。未来公司将高端先进封装业务为主导，持续加大研发投入，深化产学研合作，致力于把华天江苏打造成全球领先的先进封装产业基地。

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