华天科技（昆山）电子有限公司

华天科技2025届高校生招聘简章

一、公司介绍

华天电子集团成立于2003年8月，前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一，其控股的华天科技于2007年11月在深交所上市（代码：002185）。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第6，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月10日。目前，公司总资产46亿元，注册资本亿元。占地面积万平方米，拥有各类生产检测设备及仪器3000余台(套)，员工2600余人，研发人员500余人。公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST，全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。

华天科技（江苏）有限公司2021年于南京成立，隶属于华天电子集团。公司注册资本亿，占地500余亩，预计总投资近百亿。项目达产后，预计年销售收入70亿。公司将建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线，5万片/月的WLP生产线，成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线，提供封装和高密度扇出型封装，致力于打造全球领先的先进封装产业基地，打破高端封装技术被国外垄断的困局，打造中国先进封装新高地，助力中国“芯”突破。

二、公司技术平台

n  国家级企业技术中心

n  国家级技术创新示范企业

n  国家级博士后科研工作站

n  国家级知识产权优势企业

n  承担国家科技部重大02专项、国家科技部先进制造“863计划”

n  江苏省高新技术企业

n  江苏省企业技术中心

n  江苏省工程技术研究中心、苏州市企业研究院等研发平台 

n  昆山半导体行业协会会长单位

n  获得第十届、第十一届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖，唯一集成电路战略联盟封测技术创新奖

n  江苏省重大科技成果转化项目

n  国家科学进步奖

三、招聘对象

2025届/本科/硕士/博士应届生

招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业

四、招聘岗位

工艺工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）

岗位职责：

1、按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施

2、新工艺导入，制定工艺SOP

3、评估产品生产工艺

4、主导新产品程序及新设备工艺验证，制定工艺参数标准并文件化

设备工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）

岗位职责：

1、负责设备故障异常分析和处理

2、负责设备的备品、备件及安全库存管理

3、设备改造和备件改良项目

4、新设备评估、调试和验收

产品工程师

岗位职责：

1、负责新产品导入、系统建立及规格制定

2、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通管理

测试工程师（CP/FT）

岗位职责：

1、新产品测试程序开发和验证

2、测试数据分析和收集，测试良率提升

3、解决生产过程中的异常，配合生产部门完成产出任务

质量工程师

岗位职责：

1、异常分析，追踪改善

2、客户服务，客诉处理，客户稽核应对

自动化软件开发工程师

岗位职责：

1、负责新需求的编码开发、单元测试

2、负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理

3、参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等

岗位要求：

1、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业

2、熟悉JAVA、C++语言

3、了解redis、RabbitMQ、Nginx、Tomcat等中间件的使用

4、了解Git、maven等管理工具

5、热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态

6、具有较强的逻辑思维、良好的编程风格，能快速学习和掌握新技术

研发工程师

岗位职责：

1、先进封装技术开发

2、晶圆级封装可靠性研究

3、先进封装制程工艺研究

岗位要求：

1、2025年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先

3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先

4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先

5、强烈的工作责任心和快速响应，能够承担较强的工作压力

高级研发工程师

岗位职责：

1、先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

2、带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升

3、研发项目日常管理，包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等

4、撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

5、其他领导分配的任务

岗位要求：

1、博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2、具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究

3、具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣

4、具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作

五、人才培养

依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位，拥有系统完善的培训体系。

六、薪资福利

1、薪资：本科应届生年薪9W ~ 12W，硕士年薪12W ~ 18W，博士面议

2、巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道

3、竞争性激励薪酬制度：能者高薪，依据积分不定时进行调整薪资（不受调薪次数的限制，达到积分的标准即可调薪）。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金

4、一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系：引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系

5、完善的保险福利制度：养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等

6、多彩的员工业余娱乐活动：歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等，生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等

7、提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍（4人间），另有精装单身公寓供选择

七、联系方式

南京

联系人：肖女士

电话：13401931939（微信同号）

邮箱：sainan.xiao_js@

公司地址：江苏省南京市浦口区丁香路18号

昆山

联系人：徐女士

电话：0512-50353855，18721201837（微信同号）

邮箱号：xiaoyou.xu_ks@

公司地址：江苏省苏州市昆山市龙腾路112号