研发工程师
1.先进封装技术开发
2.晶圆级封装可靠性研究
3.先进封装制程工艺研究
学历要求：博士、硕士
招聘人数：15


工艺工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）
1.按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施
2.新工艺导入，制定工艺SOP
3.评估产品生产工艺
4.主导新产品程序及新设备工艺验证，制定工艺参数标准并文件化
学历要求：本科
招聘人数：90


设备工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）
1.负责设备故障异常分析和处理
2.负责设备的备品、备件及安全库存管理
3.设备改造和备件改良项目
4.新设备评估、调试和验收
学历要求：本科
招聘人数：90


产品工程师（30名）
1.负责新产品导入、系统建立及规格制定
2.新产品量产导入过程中所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通管理
学历要求：本科
招聘人数：30


测试工程师（CP/FT）
1.新产品测试程序开发和验证
2.测试数据分析和收集，测试良率提升
3.解决生产过程中的异常，配合生产部门完成产出任务
学历要求：本科
招聘人数：40


自动化软件开发工程师
1.负责新需求的编码开发、单元测试
2.负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理
3.参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等
学历要求：本科
招聘人数：15


质量工程师
1.异常分析，追踪改善
2.客户服务，客诉处理，客户稽核应对
学历要求：本科
招聘人数：20